Mate X3 — это будущий складной флагман HUAWEI, который должен появиться уже в марте. Накануне релиза один из китайских инсайдеров опубликовал патент компании, предположительно связанный с гаджетом. В нём описана возможность использования нестандартного материала для отвода тепла от процессора.
В патенте речь идёт о системе охлаждения на основе графена. Его температуропроводность составляет 1100 мм²/с против 111 мм²/с у меди и 97 мм² у алюминия. Эта характеристика измеряет скорость передачи тепла в мм² на секунду. В патенте нет детального описания внутренней конструкции смартфона, но отмечается, что использование перспективного материала может дать пользователям несколько преимуществ.
Важным «бонусом» графеновой системы охлаждения может стать уменьшение её размеров сравнительно с традиционными решениями на основе меди. Это позволит снизить толщину смартфона или увеличить ёмкость его АКБ при сохранении исходных габаритов. Как утверждает китайский отраслевой инсайдер под ником Classmateguan, HUAWEI применит технологию в складном смартфоне Mate X3, но официально компания эту информацию ещё не подтверждала.
Источник:
фиг с этими гапсами. вот если бы они ещё наши приложения из своего апп-стора (или как его там) хотя бы не удаляли, а то от гугла и эппла теперь ничем не отличаются
А какие удалили? Сейчас погуглил все банки на месте.
Теперь можно устанавливать не какой то снап 8 ген 2, а десктопный интел i7 13700. И чип от видеокарты 4090 припаять .
Осталось понять к чему ваш пост).
На 4пда уникальные пользователи. Одни требуют гапсы, другие только и делают, что ищут способы их снести полностью со своих устройств)))
они подъехали ещё в конце 2018 года, в той же линейке Huawei Mate 20. Там во всю писали, что Хуавей использует технологию российского ученого, который и разработал этот графен