В этом выпуске Инсайдов: Samsung Galaxy Z Flip FE оснастят процессором Exynos; часть спецификаций OPPO Find N5 объявлена до релиза; среднебюджетный vivo Y300 получит камеру Sony; OPPO представит собственный чип беспроводной связи.
Samsung Galaxy Z Flip FE оснастят процессором Exynos
Инсайдер под ником Jukanlosreve в соцсети X сообщил, что Samsung Galaxy Z Flip FE получит процессор Exynos 2400. В комментариях к своей записи инсайдер добавил, что Galaxy Z Flip7 может получить ещё не существующий процессор Exynos 2500, тогда как текущая версия раскладушки оснащается Snapdragon 8 Gen 3.
Часть спецификаций OPPO Find N5 объявлена до релиза
Инсайдер с платформы Weibo под ником Smart Pikachu сообщил, что OPPO Find N5 станет лучшим раскладным смартфоном как минимум в первой половине 2025 года. К числу нововведений инсайдер относит круглый модуль с тремя камерами с разрешением 50 Мп, «улучшенную текстуру металла» и магнитную беспроводную зарядку.
Также инсайдер утверждает, что гаджет получит процессор Snapdragon 8 Extreme Edition и будет совместим с экосистемой Apple, поэтому станет «лучшим выбором для пользователей iPhone». Вдобавок новинка должна стать тоньше и легче Find N3, у которого толщина составляет 5,8 и 11,7 мм в разложенном и сложенном состоянии соответственно, а вес — 245 грамм (239 грамм в варианте с кожаной задней панелью).
Среднебюджетный vivo Y300 получит камеру Sony
Инсайдеры сообщили, что vivo работает над среднебюджетным смартфоном Y300, а его релиз должен состояться в конце ноября. Гаджет должен получить камеру Sony IMX882, подсветку AI Aura Light и быструю 80-ваттную зарядку.
Также ожидаются три расцветки корпуса: Phantom Purple (сиреневая), Titanium Silver (серебристая) и Emerald Green (зелёная). Экран гаджета может быть выполнен по технологии AMOLED.
Другие спецификации и дата начала продаж пока не объявлены.
OPPO представит собственный чип обработки изображения
По словам инсайдера Digital Chat Station, OPPO разрабатывает сетевой чип, который в составе смартфонов компании должен улучшать «повседневный опыт работы с беспроводной сетью». Чип должен стать четвёртым после выделенного процессора для экрана Display P2, быстрой зарядки SuperVOOC S и нейрочипа MariSilicon X.
Инсайдер не рассказал, как добавление чипа повлияет на беспроводную связь, но чипы зарядки и дисплея в смартфонах OPPO берут на себя обработку системы питания и матрицы соответственно, улучшая их работу. Например, чип зарядки обеспечивает безопасность, контролирует температуру и оптимизирует сам процесс, а экрана — снижает энергопотребление и обеспечивает более качественную цветопередачу.
Источник:
(отредактирован)
Это нелепые потуги китайцев переманить яблочников.
Oppo как и realme производятся в основном на заводе в Индии.