Обсуждение Asus ROG Phone 5 / 5S
ZS673KS, ZS673KS-1B048IN, ASUS_I005DB, ASUS_I005DA, I005DA, I005DB
Описание | Обсуждение » | Прошивки »



В теме нет куратора. По вопросам наполнения шапки обращайтесь к модераторам раздела через кнопку под сообщениями, на которые необходимо добавить ссылки.

Сообщение отредактировал draiv88 - 08.11.22, 18:34

Тизер.

Страница эвента с таймером обратного отсчёта на официальном сайте.

Смартфон покажут 10 марта.

Сообщение отредактировал boltic - 20.02.21, 16:42

Согласно этому ролику аккумулятор будет 6500 mAh: https://www.youtube.com/watch?v=Q47j4981EAQ

Экран по какой технологии, не известно?

Знатный кирпич получается. В интернете нашел спеки и там вес 250 г, что уже сопоставимо с Nintendo Switch 297 г. без джойконов и толщина 1 см с небольшим.

И ещё похоже будут две версии отличающиеся задней крышкой. Одна с небольшим экраном, а другая с панелью на пол корпуса, которая может выводить картинки точками, как на игровых Asus ноутбуках. Версия с небольшим экраном похоже будет международная.

Похоже этот ролик мало что общего имеет с оригиналом. В ролике как минимум показан лоток с двумя сим и картой памятью. Похоже это обычный фейковый 3D ролик.

kpykpy,
Жесть. 18 Гб уже. Реально они нужны? Причем я сомневаюсь что столько Гб нужно в играх. Скорее наоборот. Это полезно при обычном использовании, тогда программы очень долго не будут выгружаться из памяти и будут стартовать быстро.

Добавлено 01.03.2021, 21:36:

Меня напрягает экран сзади. Небось из за него смартфон стал толще. И я чувствую выключу его и благополучно забуду. Вообще бесполезная фича. Я заднюю крышку никогда не вижу, ни в каких сценариях использования.

Как обычно поддержку E-Sim не завезли.

Интересно, на сколько это соответствует действительности.
https://www.gsmarena.c…1=10715&idPhone2=10296
Осталось до премьеры не много
https://rog.asus.com/event/ROG-Phone-5/

Интересно :scratch_one-s_head: , на предыдущих моделях была хоть небольшая металлическая пластина, которая не плохо так на себя тепло забирала с телефона и был хоть какой-то смысл в кулере, а теперь я так понимаю задняя крышка будет полностью из стекла и что тогда будет охлаждать это внешний вентилятор?! Может они как-то придумали что он будет во внутрь задувать.
Ещё не много осталось до 10-го.


На этих фото не только кулер видно, но и можно посмотреть, что камера 64 мр - это тоже довольно интересно, как для игрового телефона.

Сообщение отредактировал |_Sasha_| - 03.03.21, 20:55

я являюсь обладателем ещё первого рога, по этому, если честно, не знал этих факторов. Вот подумываю обновится этой весной, присматриваюсь.

kpykpy, кулер будто бы с кнопками..
может функционал прибавят.
и, мне кажется, они могли бы новый экран сзади задействовать как две доп. кнопки или одна. было бы неплохо

Не велика потеря. Поставил обычную симку, да забыл.

На ROG 3 очень продуманная система распределения тепла и отвода его на рамку смартфона. Именно по этому, рамки практически моментально становятся теплыми. На плате смонтирован металлический радиатор и тонкая испарительная камера как большой теплоконденсатор. При таком решении, достаточно направить поток воздуха на рамку смартфона, что в принципе комплектный в РСТ версии куллер и делает.

Сообщение отредактировал RN379 - 04.03.21, 20:57

ROG 3 с инженерной точки зрения, весьма не дешев. В плане термостабильности он показал высокие результаты. Уверен, что для компании он был весьма не дешев в себестоимости. По этому ROG 5 интересен в разборе. Не удешевили ли его в производстве.

Добавлено 04.03.2021, 21:04:


Откуда вы этот процент придумали?

Сообщение отредактировал RN379 - 04.03.21, 23:46

Почитал про Snapdragon 888. В общем это какой то кошмар, по сравнению с прошлым 865. Собственно так написали на: Anandtech, да и в других источниках тоже. Соотношение производительности на ватт ужасное. Процессор-печка. Да он быстрее чем прошлый 865, но у него и энергопотребление намного больше. Вплоть до 65% и TDP 8.34 ватт. Хотя обычно мобильные чипы на 4-5 ватт горячие. Mi 11 не может пройти бенчмарки.

Это читерский процессор, причем буквально. То есть он нечестно повысил производительность. Так мы и дома сами делаем, когда разгоняем процессор путем увеличения энергопотребления и температур. Если его задушить в TDP Snapdragon 865, он не был бы быстрее. А что бы процессор мог сильно греться, нужно много энергии, соответственно время работы смартфона уменьшится. Да и уменьшилось. Уже проверили на Mi 11.

Плюсовой, разогнанной версии конечно не будет. С таким TDP впору выпускать минусовую версию. И еще один забавный момент. Раньше Snapdragon производила TSMC, включая 865, а 888 производит Samsung для Qualcomm. И как только Samsung сделала Snapdragon, он тоже стал печкой как и их Exynos. Совпадение? Интернет говорит, похоже это их особенность технологии производства процессоров. Не может Samsung делать процессоры так же как TSMC.

По этому еще интереснее посмотреть как производители будут компенсировать тепловую нагрузку на смартфон. А еще интереснее будет на него посмотреть когда сеть 5G запустят.
Nubia Red Magic 6 Pro (888) имеющая встроенный вентилятор, уже предлагает приблуду к смартфону в виде спарки из двух вентиляторов. Эдакий техно-карлсон.

Сообщение отредактировал RN379 - 07.03.21, 14:43