В этом выпуске Инсайдов: смартфоны серии Honor 400 получат АКБ рекордной ёмкости; инсайдер рассказал о расцветках X200S и X200 Ultra, а также будущем X200 Pro mini; появился список китайских раскладушек, которые выйдут в 2025 году.
Без каких-либо анонсов в ассортименте компании AMD появился новый процессор Ryzen 5 7400F на архитектуре Zen 4. Это слегка упрощённая версия выпущенного ещё в 2023 году Ryzen 5 7500F, а вместе с тем и самый доступный чип под платформу AMD AM5.
В этом выпуске Инсайдов: Samsung и Apple работают над твердотельными АКБ; Xiaomi Mix Flip 2 лишится телевика; Samsung Galaxy A56 показали на фото до релиза.
В базе данных Евразийской экономической комиссии была зарегистрирована международная версия складного смартфона Xiaomi Mix Flip 2 с модельным номером 2505APX7BG. Это значит, что устройство будет продаваться и на европейском рынке.
Журналисты «Ведомостей» узнали у представителей Роскомнадзора и других профильных экспертов подробности и потенциальные причины массового сбоя интернета, случившего в России 14 января.
